奥宇微电子
加密芯片分析、芯片设计、芯片开发、数据提取、程序分析、程序开发、产品开发、芯片复制、软件开发、软件分析、芯片反向,芯片逆向
依托自主研发的EDA软件
北京芯愿景软件技术股份有限公司
北京晶芯半导体科技有限公司
北京晶芯半导体科技有限公司(简称-chipsemi晶芯半导体)是一家专业从事大规模集成电路设计、芯片分析、设计研发、生产销售的高科技公司,成立于2011年。公司继承了芯片分析设计研发的经验,融入当今先进的软件开发自动化技术,在集成电路设计领域取得了骄人的业绩,成为在该领域具有较强影响力的公司。
马鞍山福马汽车零部件有限公司,系安徽华菱汽车股份有限公司全资子公司。于2006年11月28日成立,地处当涂经济开发区纬二路,占地面积500亩,注册资本10000万元,总资产2.9亿元。 公司下属四个分公司,分别为福马汽车零部件公司、福马汽车专用车公司、福马汽车电子科技公司和福马汽车装饰件公司。主导产品有汽车零部件及专用车箱体、电器元件和汽车装饰件。 公司共有员工630人,其中工程技术人员170人,技术力量雄厚,2006-2009年度均获“花山区经济发展突出贡献企业”。通过“ISO:9001质量体系”认证,部分产品通过“3C”认证,且正在上ISO/TS16949、ERP两个新系统。公司拥有数十项专利,系国家认定高新技术企业、省民营科技型企业、市级工程技术中心。 公司拥有数控切割、线切割、等离子切割、数控车床、铣床、冲床、钻床等齐全的金属切削设备,另有数控弯管机、剪板机、折弯机、千吨油压机及焊接设备,集落料、铆焊、涂装、总装四大工艺生产线,具备年产汽车零部件1000万套(件)、工程专用车5000辆的生产能力。